2026-10-29 集邦科技

AI Infra市场快讯 - 2026年10月29日

摘要

AI 机柜升级由高压直流与液冷散热双轨驱动。高压供电走向双电压并行与电网侧超级电容削峰;专利诉讼推升授权压力。散热方面受惠自研芯片与新架构量产,带动水冷板及均热片规格价量齐扬,供应链扩产因应。

內容

AI 机柜升级由高压直流与液冷散热双轨驱动。高压供电走向双电压并行与电网侧超级电容削峰;专利诉讼推升授权压力。散热方面受惠自研芯片与新架构量产,带动水冷板及均热片规格价量齐扬,供应链扩产因应。

重点摘要

  • 供电架构演进:高压直流采双电压过渡发展,关键瓶颈在安规认证与系统整合;超级电容需求由机柜延伸至电网侧,平抑负载波动。
  • 主要电源厂动态:台达电以兼容弹性抢占云端服务商商机;麦格米特主打非中产能与电网侧补偿柜;Vicor 则藉由专利诉讼加速下游代工厂签署授权协议。
  • 散热规格升级:双鸿切入云端自研芯片与辉达新架构,液冷营收比重拉升;健策独供新一代均热片,受惠可拆式机构件大幅推升单价,并在台积极扩产。

目录

  1. TrendForce’s View
  2. Power Industry Updates
  3. Thermal Industry Updates
    • R&D Progress and Corresponding Platforms of HVDC Power Racks among Major Hyperscalers

<报告页数:3>

Major Hyperscalers

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